華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品 上線量產(chǎn)
2025-03-06
LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計，100引腳；
カテゴリーなし
Menu
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
2024-11-20
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)
博采眾長 學(xué)以致用——華宇電子團隊赴日交流培訓(xùn)
2024-09-09
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流
芯片情懷?——?華宇集團“四海”一家
2024-09-09
在當(dāng)前快速發(fā)展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的開拓者，更是爭
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備 正式投入生產(chǎn)！
2024-09-09
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：
SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布
2024-09-09
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封
傳承工匠精神 爭做優(yōu)秀員工|| 華宇電子優(yōu)秀工匠表彰大會成功舉辦
2024-04-29
運營總監(jiān)開幕致辭 勞動創(chuàng)造財富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責(zé)，以
【協(xié)會動態(tài)】企業(yè)走訪：深圳市華力宇電子科技有限公司
2023-12-11
12月5日上午，協(xié)會秘書長于江情、深圳市路遠智能裝備有限公司運營總監(jiān)曾偉、閎康科技(廈門)有限公司深圳分公司深圳實驗室業(yè)務(wù)負責(zé)人王洋、深圳眾為興技術(shù)股份有限公司
張忠謀：製造人材不足米國の本土チップ生産量増加は無駄だった
2022-04-25
臺灣メディアによると、臺積電の創(chuàng)始者である張忠謀氏はゲストとして米シンクタンク?ブルッキングス學(xué)會で談話を発表し、米國が國內(nèi)チップの生産量を増やすのは高価で浪費
省長の王清憲氏が池州華宇電子調(diào)査に臨み
2022-04-09
4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式會社の発展?fàn)顩rと安全生産管理の仕事を調(diào)査した。池州華宇電子の彭勇會長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報告した。 安全生
